电子封装用熔融硅微粉石英粉 熔模铸造用电融石英粉

     连云港沃华新材料科技有限公司生产加工定制多种规格熔融石英粉  电融石英粉硅微粉等二氧化硅产品

熔融硅微粉，亦称熔融石英粉，电熔石英粉（Fused silica）系选用东海县本地优质的**石英，经高温熔炼，冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经博泰硅微粉公司*特工艺加工而成的微粉。

熔融硅微粉（熔融石英粉）纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。
并具有以下特性：较低的线膨胀系数；良好的电磁辐射性；耐化学腐蚀等稳定的化学特性；合理有序、可控的粒度分布。

本产品主要使用于电子封装、熔模铸造、高档电气绝缘、油漆涂料、硅橡胶等行业。


二、熔融硅微粉主要技术性能指标

化学成份

产品规格

SiO2%

 ≥99.80

300目～5000目 
可根据客户不同需求，生产相关规格产品

 Fe2O3%

≤0.010

 Al2O3%

≤0.10

水份%

≤0.08

烧失% 

≤0.10

 Na+ppm

 ≤2

 Cl-ppm

 ≤2

Fe2+.3+ppm

≤5

 电导率μs/cm

 ≤3

　

　

物理性能

结晶态

无定型

熔点℃

1713

沸点℃

2230

密度，g/cm

2.20

莫氏硬度

 7